昇陽國際半導體股份有限公司
昇陽國際半導體股份有限公司 登記資料
| 統一編號 | 84149884 |
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| 公司名稱 | 昇陽國際半導體股份有限公司 |
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| 公司狀況 | 核准設立 |
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| 資本總額(元) | 2,000,000,000 |
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| 實收資本額(元) | 1,168,280,000 |
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| 登記機關 | 科技部新竹科學工業園區管理局 |
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| 代表人姓名 | 楊O聰 |
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| 公司所在地 | () 新竹科學工業園區新竹市力行路6號 |
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| 郵遞區號快搜 | 新竹科學工業園區新竹市力行路6號 全國郵遞區號查詢 |
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| 核准設立日期 | 2015-07-18 |
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| 最後核准變更日期 | 2015-07-18 |
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| QRCode |  |
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吳伯志 總經理 學歷： 國立中山大學 企業管理學系碩士 私立中原大學 企業管理學系學士 經歷： 昇陽國際半導體 資深副總經理 昇陽國際半導體 副總經理 …
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晶圓再生業務是昇陽國際最大宗營收來源，依據SEMI預測，2013年全球再生矽晶圓市場產值達4.6億美元，其中台灣產值占34％，昇陽國際2013年再生晶圓銷售金額，在全球晶圓再生巿占率約9％，與中砂、辛耘為台灣再生晶圓三大主要供應廠商。 …
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昇陽藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台 , 再加上自主開發的爐管設備，採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商，提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。 …
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MEMS 微機電是一種製程，而且每家公司做法不同，封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術，除一般之半導體製程，包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch)，以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。 …
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矽導微孔（TSV）是三維積體電路（3D IC）、系統級封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、增加電路傳遞的效能以及更具成本效益等優點。 …
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每月營業公告 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 …
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Wafer Thinning BU Service List …
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可滿足客戶28奈米製程出貨規格。 …
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