東陽國際廣告有限公司-16750160
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,解散已清算完結,臺北市政府, 【工商時報】致力發展高階晶圓薄化 昇陽國際 轉型再... 【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長... 【公告】105/02/06 凌晨3:57高雄美濃大... 【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4... 【公告】蘇迪勒颱風對本公司之財務及業務無重大影響。 …
瞭解詳情
夢想家的媒體國際股份有限公司-16751251
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市松山區8德路二段374號8樓之1營業項目,資訊軟體服務業。,資料處理服務業董監事,董事長股數54,董事股數0吳伯志 總經理 學歷： 國立中山大學 企業管理學系碩士 私立中原大學 企業管理學系學士 經歷： 昇陽國際半導體 資深副總經理 昇陽國際半導體 副總經理 …
瞭解詳情旭昇國際股份有限公司-16757380
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,廢止,臺北市政府,台北市中山區民權東路二段148號3樓營業項目, 投資顧問業, 企業經營管理顧問業董監事,監察人股數90晶圓再生業務是昇陽國際最大宗營收來源，依據SEMI預測，2013年全球再生矽晶圓市場產值達4.6億美元，其中台灣產值占34％，昇陽國際2013年再生晶圓銷售金額，在全球晶圓再生巿占率約9％，與中砂、辛耘為台灣再生晶圓三大主要供應廠商。 …
瞭解詳情辰陽國際有限公司-16769371
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市內湖區新明路298巷12號9樓營業項目,海運承攬運送業,貨櫃出租業董監事,董事股數2Contact Us | Site Map | 繁體中文 | 简体中文 | 日文 | English …
瞭解詳情昇陽國際開發有限公司-16779119
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市大安區仁愛路四段431號1樓營業項目,化粧品批發業,布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業董監事,董事股數5昇陽藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台 , 再加上自主開發的爐管設備，採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商，提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。 …
瞭解詳情昇陽財金文化事業股份有限公司-16786218
昇陽國際半導體股份有限公司查詢公司統一編號,廢止,臺北市政府,台北市中山區中山北路一段27號9樓營業項目,圖書批發業,文具批發業董監事,監察人股數3MEMS 微機電是一種製程，而且每家公司做法不同，封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術，除一般之半導體製程，包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch)，以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司
【工商時報】致力發展高階晶圓薄化 昇陽國際 轉型再... 【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長... 【公告】105/02/06 凌晨3:57高雄美濃大... 【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4... 【公告】蘇迪勒颱風對本公司之財務及業務無重大影響。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司
晶圓再生業務是昇陽國際最大宗營收來源，依據SEMI預測，2013年全球再生矽晶圓市場產值達4.6億美元，其中台灣產值占34％，昇陽國際2013年再生晶圓銷售金額，在全球晶圓再生巿占率約9％，與中砂、辛耘為台灣再生晶圓三大主要供應廠商。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司
昇陽藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台 , 再加上自主開發的爐管設備，採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商，提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司
MEMS 微機電是一種製程，而且每家公司做法不同，封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術，除一般之半導體製程，包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch)，以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。 …
瞭解詳情昇陽國際半導體股份有限公司
矽導微孔（TSV）是三維積體電路（3D IC）、系統級封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、增加電路傳遞的效能以及更具成本效益等優點。 …
瞭解詳情
