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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D-IC製造的典範轉移 - Semicondutor Magazine查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市信義區松德路161號24樓營業項目, 一般投資業董監事,監察人股數80目前運用在實際產品製造的製程流程,已經與一開始所建議用在通用3D IC的流程有很大的不同。 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而,在某些應用上,3D-IC 架構儘管仍具有技術複雜性和無所不在的成本壓力,但也已順利整合 ... …
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