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材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下)查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市內湖區康寧路三段31號營業項目,一般進出口貿易業務︹期貨除外︺,各種機械生產設備及零件化工原料暨其他商品之買賣業務董監事,董事長股數360,董事股數430本文模擬分析RFIC 3D模型熱翹曲變形,以壓模樹脂供應商提供之特性建立有限元素模型之材料參數設立,並參考2D 結構模擬結果,進行壓模厚度0.4mm 模擬分析,最後與實際量測比對,確立簡化之模型模擬分析可行性正確無誤後,再進行壓模厚度0.2mm 熱翹曲 ... …
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