中美矽晶製品股份有限公司 - Sino-America Silicon Products Inc.查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,新竹市北區磐石里竹光路208號1樓營業項目,住宅及大樓開發租售業,工業廠房開發租售業董監事,董事長股數100,董事股數10008.2014 完成併購旭泓全球光電股份有限公司 10.2013 研發副總徐文慶榮獲PVSEC（國際太陽光電科學暨工程會議）傑出技術發展研究貢獻獎 09.2013 中美矽晶榮獲台灣上市櫃企業美國專利價值50強 05.2013 中美矽晶合併中陽光伏整合太陽能事業資源 …
瞭解詳情友達晶材股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行查詢公司統一編號,核准設立,經濟部中部辦公室,桃園市中壢區普忠里環中東路708巷8弄8號1樓營業項目,門窗安裝工程業,建材批發業董監事,董事股數500友達晶材股份有限公司,光電產業,本公司係由明基友達集團轉投資，友達光電自2008年起積極布局太陽能事業，與日本矽片大廠M.Setek及美國太陽能電池大廠SunPower合作，打造垂直整合太陽能價值鏈。友達晶材公司主要業務即為太陽能上游原材料製造，更是 ... …
瞭解詳情晶淨科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市中山區新生北路二段76巷27號營業項目,家具、寢具、廚房器具、裝設品批發業,家具、寢具、廚房器具、裝設品零售業董監事,董事股數2晶淨科技股份有限公司(簡稱晶淨公司)為公共工程委員會核准設立之工程技術顧問機構，提供有關環境規劃管理、污染防治及廢棄物資源化及清理等環保技術及建廠工程之專業服務。 …
瞭解詳情中國砂輪企業股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市北投區懷德街14巷21號4樓營業項目,首飾及貴金屬批發業,礦石批發業董監事,董事長股數70,董事股數30中國砂輪企業股份有限公司,半導體製造業, 中國砂輪企業股份有限公司 成立於民國 53 年，主要從事研磨品、切削刀具、光學及晶圓再生及其他精密工業；舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高 ... …
瞭解詳情台灣晶技股份有限公司 TXC Corporation.查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市大安區忠孝東路四段112號5樓之6營業項目,文教、樂器、育樂用品批發業,管理顧問業董監事,董事股數500最新資訊 本公司2015年6月自結損益公告 (07/15/2015) 公告本公司董事會決議訂定LED藍寶石事業分割案之分割基準日... (07/13/2015) 本公司2015年6月合併營收公告 (07/06/2015) 產品資訊 台灣晶技發表車載溫度補償控制石英振盪器 (Automotive Grade Tem... …
瞭解詳情弘承科技事業(股)公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市南港區興華路72號8樓之7營業項目,電腦及事務性機器設備批發業,電腦及事務性機器設備零售業董監事,董事股數3弘承科技事業股份有限公司 靜電及微粒子之完整解決方案 電話:886-3-3891688 傳真:886-3-3893808 http://www.hongcheng.com.tw e-mail:hong7039@ms61.hinet.net 335桃園縣大溪鎮仁德二街312號3樓 本網頁所含之文字及圖片,版權屬弘承科技事業(股)公司所有,翻印 ... …
瞭解詳情08.2014 完成併購旭泓全球光電股份有限公司 10.2013 研發副總徐文慶榮獲PVSEC（國際太陽光電科學暨工程會議）傑出技術發展研究貢獻獎 09.2013 中美矽晶榮獲台灣上市櫃企業美國專利價值50強 05.2013 中美矽晶合併中陽光伏整合太陽能事業資源 …
瞭解詳情友達晶材股份有限公司,光電產業,本公司係由明基友達集團轉投資，友達光電自2008年起積極布局太陽能事業，與日本矽片大廠M.Setek及美國太陽能電池大廠SunPower合作，打造垂直整合太陽能價值鏈。友達晶材公司主要業務即為太陽能上游原材料製造，更是 ... …
瞭解詳情中國砂輪企業股份有限公司,半導體製造業, 中國砂輪企業股份有限公司 成立於民國 53 年，主要從事研磨品、切削刀具、光學及晶圓再生及其他精密工業；舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高 ... …
瞭解詳情最新資訊 本公司2015年6月自結損益公告 (07/15/2015) 公告本公司董事會決議訂定LED藍寶石事業分割案之分割基準日... (07/13/2015) 本公司2015年6月合併營收公告 (07/06/2015) 產品資訊 台灣晶技發表車載溫度補償控制石英振盪器 (Automotive Grade Tem... …
瞭解詳情弘承科技事業股份有限公司 靜電及微粒子之完整解決方案 電話:886-3-3891688 傳真:886-3-3893808 http://www.hongcheng.com.tw e-mail:hong7039@ms61.hinet.net 335桃園縣大溪鎮仁德二街312號3樓 本網頁所含之文字及圖片,版權屬弘承科技事業(股)公司所有,翻印 ... …
瞭解詳情晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求，尤其在微機電元件應用日益普及下，更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手，因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。 全球晶圓代工龍頭台積電於2007 …
瞭解詳情新設備 我們所提供的產品，分為設備、材料及零配件二大部份；設備如各式乾蝕刻機， 去光阻機，爐管，晶舟及光罩清洗機等.....，材料零配件範圍非常廣泛，從測試晶圓、加工之晶圓，到半導體及光電業各個製程，如黃光、擴散、離子植入、CVD、PVD ... …
瞭解詳情2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。晶圓代工龍頭台積電全力擴充16奈米產能，並加速推進10奈米製程；以及IC設計廠商搶搭新一代USB Type-C介面設計商機，在在都將帶動台灣半導體產值向上攀升。 台灣半導體產業 …
瞭解詳情
