LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司查詢公司統一編號,撤銷,臺北市政府,台北市大安區羅斯福路三段325號8樓之8營業項目,有無線電通信器材之製造銷售承裝業務。,電子監視器材之製造銷售承裝業務。董監事,監察人股數5最新消息 News 新聞媒體 琳得科先進科技展現創新技術 深耕台灣 放眼全球市場 在本屆SEMICON Taiwan 2016國際半導體展中，琳得科便聚焦在先進封裝技術Fan-Out上，期望協助台灣封裝產業快速掌握此關鍵技術。 …
瞭解詳情琳得科精密塗工股份有限公司1111人力銀行查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市內湖區瑞光路358巷30弄10號8樓營業項目,資訊軟體服務業,資料處理服務業董監事,董事長股數680,董事股數0本公司為日本 LINTEC Corporation，在台設立的工廠，位於台南科學園區，專營TFT LCD偏光板等精密工業務。除台灣目前正在設立外，韓國、日本等地已投入製造生產中。 LINTEC在黏‧接著製品的領域上是首屈一指的公司，所提... …
瞭解詳情琳得科先進科技股份有限公司 Lintec Advanced Technologies (Taiwan), Inc.查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市中山區南京東路二段208號1樓營業項目,餐廳、小吃店、麵食店業務之經營。,咖啡館業務之經營。董監事,監察人股數50適用於封裝後LED Package單粒化之切割膠帶。 具優良黏著力，可降封裝切割時破損的問題發生。 ... 適用於封裝後LED Package單粒化之切割膠帶。 具優良黏著力，可降 ... …
瞭解詳情LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-全球據點查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市松山區民生東路五段151號11樓之9營業項目,農產品︹蔬菜、水果、豆類︺︹批發市場除外︺木材、水產品、紡織品食品、成衣、贈品、禮品進出口買賣業務。,一般進出口貿易業務︹許可業務除外︺。董監事,監察人股數66琳得科先進材料事業部門全球據點 ... LINTEC ADVANCED TECHNOLOGIES (TAIWAN), INC. 總公司 TEL：+886-7-811-7000 FAX：+886-7-811-7900 ADD：806 高雄市前鎮加工出口區中六路6號 …
瞭解詳情LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-Adwill查詢公司統一編號,撤銷,臺北市政府,台北市信義區基隆路一段333號2805室28樓營業項目,各種農產品買賣。,農機具及機械零件買賣。董監事,監察人股數70晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型 ... 利用紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」，以及長效穩定款通用型「G Series」等款式膠帶。 …
瞭解詳情琳得科先進科技股份有限公司 Lintec Advanced Technologies (Taiwan), Inc.查詢公司統一編號,解散,臺北市政府,台北市中正區重慶南路一段10號10樓營業項目,中、西藥品及原料販賣︹批發零售進出口︺業務及醫療器材之買賣業務,一般化粧品、含藥化粧品、美容原材料之買賣業務。董監事,監察人股數100,監察人股數50產品名稱 D-181 D-184 D-645 膠帶總厚度 90μm 90μm 90μm 黏著力 ( 紫外線照射前 ) 6000 1200 3000 黏著力 ( 紫外線照射後 ) 300 100 200 段差貼合性 Ο Ο Δ …
瞭解詳情最新消息 News 新聞媒體 琳得科先進科技展現創新技術 深耕台灣 放眼全球市場 在本屆SEMICON Taiwan 2016國際半導體展中，琳得科便聚焦在先進封裝技術Fan-Out上，期望協助台灣封裝產業快速掌握此關鍵技術。 …
瞭解詳情本公司為日本 LINTEC Corporation，在台設立的工廠，位於台南科學園區，專營TFT LCD偏光板等精密工業務。除台灣目前正在設立外，韓國、日本等地已投入製造生產中。 LINTEC在黏‧接著製品的領域上是首屈一指的公司，所提... …
瞭解詳情適用於封裝後LED Package單粒化之切割膠帶。 具優良黏著力，可降封裝切割時破損的問題發生。 ... 適用於封裝後LED Package單粒化之切割膠帶。 具優良黏著力，可降 ... …
瞭解詳情琳得科先進材料事業部門全球據點 ... LINTEC ADVANCED TECHNOLOGIES (TAIWAN), INC. 總公司 TEL：+886-7-811-7000 FAX：+886-7-811-7900 ADD：806 高雄市前鎮加工出口區中六路6號 …
瞭解詳情晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型 ... 利用紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」，以及長效穩定款通用型「G Series」等款式膠帶。 …
瞭解詳情產品名稱 D-181 D-184 D-645 膠帶總厚度 90μm 90μm 90μm 黏著力 ( 紫外線照射前 ) 6000 1200 3000 黏著力 ( 紫外線照射後 ) 300 100 200 段差貼合性 Ο Ο Δ …
瞭解詳情TSV晶圓用切割膠帶可對應TSV的 2.5D-IC，3D-IC製程的刀片切割作業。 因為此產品厚度極薄且背面長有錫球，所以此款膠帶不僅須具有現行切割膠帶的特性， 同時也須具有極佳的包覆性和低撿晶性。 優化紫外線照射後黏著劑的硬度，減少剝離時殘膠等問題。 …
瞭解詳情此款高性能晶圓貼合機，採用創新之Precut Tape方式進行貼合作業。 提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供5種機台款式供選擇使用。 …
瞭解詳情Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能力。 對於提升晶片品質為目的的晶圓切割或對應多種尺寸晶片 ... …
瞭解詳情輪班技術員工作,位於台南市善化區,日班, 中班, 晚班, 假日班, 輪班,1.偏光板黏著加工。2.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。,意者請上1111投遞履歷表安排面試。 …
瞭解詳情
