台北卡樂比食品股份有限公司-53924869
台燿科技股份有限公司查詢公司統一編號,核准設立,臺北市政府,台北市中山區松江路125號10樓營業項目,罐頭、冷凍、脫水及醃漬食品製造業,烘焙炊蒸食品製造業董監事,董事長股數20,董事股數20製造流程 銅箔基板與黏合片 銅箔基板 (Copper Clad Laminate,簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg,亦稱膠片) 與銅箔疊合,於高溫高壓下成形之積層板。 …
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