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材料世界網:重佈技術在晶圓級封裝的應用查詢公司統一編號,解散,新北市政府,新北市新店區大學街29巷101號1樓營業項目,工業用泵浦、電動馬達、發電機、蒸氣渦輪機、控制盤、發電廠電氣設備變電站設備、照明設備、通風設備、鐵道車輛以及以上各項之相關附件、零組件、測試及檢修設備、工業用化工原料等之代理買賣經銷及進出口業務。,各種機械和電器工程之設計業務。董監事,監察人股數2重佈技術在晶圓級封裝的應用 2001/2/5 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 凸塊覆晶是輕薄短小型電子元件的新式封裝技術主流,新的封裝廠以此切入封裝行列,而舊式的封裝廠也逐步投入 ... …
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